5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经cos180°是多少，cos180度等于多少营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正(zhècos180°是多少，cos180度等于多少ng)轨。

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